据外媒报道，对于戴姆勒CEO康林松(Ola Kallenius)来说，全球芯片短缺带来的教训之一，就是该公司现在已经到了升级的时候。

戴姆勒旗下的梅赛德斯奔驰已经与英伟达达成合作，针对自动驾驶和人工智能驱动的信息娱乐系统等复杂功能开发芯片，然而这并不是今年对奔驰的供应链造成破坏的零部件。

康林松在位于亚特兰大(Atlanta)的梅赛德斯美国总部接受采访时说：“现在短缺的是那些最简单的零件，只要一美元一个的零件，例如锁定和解锁车门的芯片。我们现在正在与芯片制造商合作，用一些更强大的现代技术替换那些更简单、更老旧的技术。”康林松表示，整个汽车行业都正在做出相同的改变。

康林松称，戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链。但该公司预计，芯片短缺真正得到缓解要等到2023年的时候。他还表示，第四季度该公司的产量将低于上年同期。

康林松说道：“我们无法百分之百地确定半导体的供应情况。今年夏天，马来西亚半导体工厂因为疫情停产，使汽车行业弥补损失产量的努力受到影响。我们希望能够在第四季度内稳定供应，并在2022年将其提升到新的水平。”然而他也表示，一些大型芯片制造商表示，芯片供应限制有可能会持续到2023年。康林松称：“我们必须要保持灵活性。”

戴姆勒正在应对供应链中断问题，并计划将公司拆分为一个独立的豪华汽车公司，即梅赛德斯奔驰，以及一个独立的商用卡车业务。此外，梅赛德斯还正在加速其电动化工作，该公司计划在2030年时对其全部产品完成电动化。康林松称：“我们正在努力加速向电动汽车过渡。”

今年第三季度，梅赛德斯奔驰在美国高端汽车制造商中受到的冲击最大，当季度其美国销量同比下滑了21%。康林松表示，在未来几年中，电动汽车将提升该公司在美国的销量，而不仅仅是蚕食内燃机车型的销量。然而，对于供应链瓶颈可能导致该公司起步缓慢这一事实，康林松感到无奈。他表示自己已经告知销售和营销团队：“我们要意识到，在动荡消失之前，我们将不得不忍受一定程度的不确定性。大多数客户都非常理解我们，他们也会看报纸，了解当前正在发生的事情。”(星云)